[发明专利]焊带铺设装置、叠放设备及叠放方法在审
申请号: | 202010419550.2 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN111564526A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 李文;刘伟 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23K37/00 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蒋爱花 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种焊带铺设装置、叠放设备及叠放方法,所述焊带铺设装置包括能够移动的移动主体以及设置在所述移动主体上的至少两个铺设机构,其中,每个所述铺设机构能够夹持和释放一组并行的焊带,且每个所述铺设机构设置为能相对所述移动主体平移。本发明提供的技术方案,可以通过焊带铺设装置一次搬运至少两组焊带进行铺设,大大提高了焊带的铺设效率,从而提高了电池串的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 铺设 装置 叠放 设备 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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