[发明专利]磷光体施加前后发光器件的单个化在审
| 申请号： | 202010419939.7 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111554781A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | F.L.魏 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 于非凡;陈岚 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在磷光体涂覆的发光元件的制作中使用两阶段单个化工艺。在磷光体涂层的施加之前，使用激光划切工艺单个化各个发光元件（130）；在磷光体涂层的施加（150）之后，使用机械划切工艺单个化磷光体涂覆的发光元件（180）。在发光元件的激光划切之前，晶片被定位在由框架支持的一块划切带或管芯附着带；在激光划切之后，所述带被拉伸（140）以提供允许在磷光体涂层的施加（150）之后的后续机械划切（180）的较宽切口宽度的各个发光元件之间的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 磷光体 施加 前后 发光 器件 单个 | ||
【主权项】：
暂无信息
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