[发明专利]封装体开路短路测试方法及测试装置在审
| 申请号： | 202010420949.2 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113687262A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨之诚;陈兴渝 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/52 | 分类号： | G01R31/52;G01R31/54 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装体开路短路测试方法及测试装置，所述测试方法包括：获得待测封装体中任意两个焊盘形成的焊盘组所具有的电连接关系，其中，所述电连接关系包括开路连接关系或短路连接关系；根据所述电连接关系设置各个所述焊盘组所需满足的电参数阈值；根据所述电连接关系和所述电参数阈值对所述待测封装体中的所有所述焊盘组进行开路短路测试。通过上述方式，本申请可以根据电连接关系设置各个焊盘组所需满足的电参数阈值，避免全部焊盘组的电参数阈值一刀切，灵活性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 开路 短路 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
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