[发明专利]一种半导体器件及制作方法和电子设备在审
| 申请号： | 202010421253.1 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113690218A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 车世浩;杨涛;李俊峰;王文武 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768;H01L27/108;H01L21/8242;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体器件及其制作方法和电子设备，涉及一种半导体器件及其制作方法和电子设备，解决现有技术中半导体器件制作比较繁琐，增加制作时间和成本的问题。该半导体器件，包括：衬底；形成在衬底上的电介质层，电介质层上形成有至少一个一次成形的孔；孔的上部的孔径大于孔的下部的孔径；以及形成在孔内的填充材料。本发明还包括半导体器件的制作方法以及电子设备，包括上述技术方案所提的半导体器件。本发明提供的半导体器件具有制作流程简单，并可提高产品的良品率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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