[发明专利]封装点胶机构在审
| 申请号： | 202010421255.0 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111570195A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张亮;李金川 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;程晓 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装点胶机构，包括胶管及与胶管连接的出胶块，所述出胶块包括与胶管连接的针头座及设置在针头座上的针头，所述针头座内具有两条或两条以上用于连通所述胶管与针头的出胶通道，所述胶管内的封装胶经过所述出胶通道由针头流出。与现有技术相比，本发明采用多通道设计，通过增加针头座内的出胶通道，在封装胶发生堵塞时无需停机更换出胶块，通过选择开通针头座内的出胶通道来改变封装胶的出胶路径，可有效解决封装胶堵塞所造成的停机更换问题，延长封装点胶机构的使用时间，缩短封装胶意外发生堵塞时的解决时间，降低封装胶堵塞对产品制作时间的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 装点 机构 | ||
【主权项】：
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