[发明专利]具有改进的晶须抑制的压配合端子在审
申请号: | 202010422049.1 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN112072350A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 何莼 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R13/03 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐鑫;陈哲锋 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于插入到基板的导电通孔中的压配合端子包括具有外表面和内表面的弹性变形部分,所述压配合端子依次包括铜或铜合金基体、镍或镍合金阻挡层、锡或锡合金层以及铟顶层。所述压配合端子显示出减少的晶须形成。 | ||
搜索关键词: | 具有 改进 抑制 配合 端子 | ||
【主权项】:
暂无信息
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