[发明专利]传感器封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种传感器封装结构及封装方法，属于半导体技术领域。传感器封装结构，包括：基板，感应芯片设置于基板的板面上，且感应芯片的工作区朝向远离基板的一侧，感应芯片的线路与基板的线路通过绑定线连接，封装盖板的板面上形成有第一容置槽，第一容置槽内填充有绝缘胶体，封装盖板盖设于基板设置感应芯片的一侧，绑定线容置于第一容置槽内以与绝缘胶体相嵌合，绝缘胶体用于粘结封装盖板于基板上，封装盖板靠近感应芯片的一侧形成有第二容置槽，感应芯片容置于第二容置槽内。本发明的目的在于提供一种传感器封装结构及封装方法，能够更好的设置和保护感应芯片与基板之间连接的绑定线，提高封装结构的良率，并降低封装成本。