[发明专利]一种通过金刚线切割硅片制备电池片的加工工艺有效
申请号: | 202010423181.4 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN111599892B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 赵卫东;刘旦生;鞠飞;王斯明;刘才广;江兴峰 | 申请(专利权)人: | 江苏东鋆光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/0236 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 孙燕波 |
地址: | 214421 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种通过金刚线切割硅片制备电池片的加工工艺,选取金刚线切割得到的多晶硅片为基片,将基片依次放入硝酸、氢氟酸中进行清洗抛光,去除基片表面损伤层;再在基片正表面制备光刻掩膜层,再通过蒸汽制绒法制绒,接着在基片正表面通过POCL |
||
搜索关键词: | 一种 通过 金刚 切割 硅片 制备 电池 加工 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏东鋆光伏科技有限公司,未经江苏东鋆光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010423181.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的