[发明专利]一种阵列基板及其制作方法在审
申请号: | 202010425170.X | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN111627927A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 张伟彬 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 吕姝娟 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种阵列基板及其制备方法,所述阵列基板包括:层叠设置的衬底、缓冲层、栅极金属层、栅极绝缘层、有源层、层间介质层,源漏极层,其中,有源层图案化形成沟道区,源漏极层包括层叠设置的第一源漏极层和第二源漏极层,第一源漏极层在与有源层接触的区域形成掺杂区,第一源漏极层的材料与有源层的材料相同,均为半导体材料,但离子掺杂的浓度不同。本申请通过先对半导体材料进行离子掺杂成膜,然后对半导体层进行退火处理,形成有源层的沟道区和第一源漏极层,这样就节约了一次离子掺杂步骤和半导体退火步骤,同时第一源漏极层直接形成有源层的掺杂区,增大了源漏极层与有源层的接触面积,从而减小了源漏极层的电阻。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的