[发明专利]局部电镀方法在审

专利信息
申请号: 202010426219.3 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111676495A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 喻青山 申请(专利权)人: 安费诺精密连接器(深圳)有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D5/14;C25D5/56
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 王毅
地址: 518108 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于连接器技术领域,公开了一种局部电镀方法,用于给连接器外壳局部形成电镀屏蔽层,局部电镀方法包括:提供连接器外壳和遮蔽组件,将遮蔽组件安装在所述连接器外壳不需要电镀屏蔽层的区域,获得预处理产品;对预处理产品进行表面电镀,得到具有电镀屏蔽层的连接器外壳;移除具有电镀屏蔽层的连接器外壳中的遮蔽组件,得到成品;该局部电镀方法通过预先在连接器外壳上安装遮蔽组件,再进行表面电镀,对所述预处理产品进行表面电镀,最后取出遮蔽组件即可使连接器外壳局部形成电镀屏蔽层,操作方法简单实用。
搜索关键词: 局部 电镀 方法
【主权项】:
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