[发明专利]一种高密度多层柔性线路板有效

专利信息
申请号: 202010427514.0 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111526657B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 郭为军 申请(专利权)人: 深圳市景发顺科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K9/00
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 刘莹莹
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道共和*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种高密度多层柔性线路板,涉及线路板技术领域,该一种高密度多层柔性线路板,包括第一线路板,第一线路板的下端依次放置有第二线路板和第三线路板,第一线路板的上端设置有防护装置,防护装置包括安装块,安装块的下端与第一线路板的上端固定连接,安装块的数量为两个,两个安装块呈镜像设置,两个安装块相互远离的一侧开设有滑槽,滑槽中插设有屏蔽罩,屏蔽罩的内壁与安装块相抵。在使用时,将屏蔽罩套设在安装块上,并推动屏蔽罩将其与安装块抵紧,将密封块插入屏蔽罩中,即可将两个安装块间的芯片包裹起来,防止芯片受外界磁场干扰,避免传统大多设备并未设置屏蔽层或通过焊接的方式固定屏蔽层。
搜索关键词: 一种 高密度 多层 柔性 线路板
【主权项】:
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