[发明专利]衬底结构和半导体封装结构在审
| 申请号： | 202010428451.0 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN112216660A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈馨恩;胡逸群;洪志斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种衬底结构和半导体封装结构，所述半导体封装结构包含封装衬底、至少一个半导体裸片、热消散设备、至少一个电子设备和热传输结构。所述封装衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体裸片电连接到所述封装衬底的所述第一表面。所述热消散设备热连接到所述封装衬底的所述第一表面。所述电子设备电连接到所述封装衬底的所述第二表面。所述电子设备具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且所述电子设备的所述第一表面面对所述封装衬底的所述第二表面。所述热传输结构安置成与所述封装衬底的所述第二表面相邻，并且热连接到所述电子设备和所述热消散设备。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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