[发明专利]紫外LED封装方法及紫外LED封装有效
| 申请号： | 202010428658.8 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111739990B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 高欣;李春峰;李冬;洪建明;李澎;王泽明;孙连根 | 申请（专利权）人： | 天津中环电子照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘桐亚 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种紫外LED封装方法及紫外LED封装，涉及LED封装结构技术领域，为解决现有技术的紫外LED封装，在长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作的技术问题而设计。本发明提供的紫外LED封装方法，具体步骤如下：清洗陶瓷支架和透镜；将LED元件安装于所述陶瓷支架；向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；利用光稳定硅胶粘结剂将透镜粘结于陶瓷支架，形成紫外LED封装；烘烤所述紫外LED封装。本发明还提供一种紫外LED封装，由上述的紫外LED封装方法制备。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
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