[发明专利]用于形成具有硬化糊剂层和层下方的颗粒的结构的递送工具和方法在审
| 申请号： | 202010429515.9 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111973259A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 朱建平;陈瑾惠;杨秉宸;陈彦均 | 申请（专利权）人： | 喜乐医疗器材股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B17/88 | 分类号： | A61B17/88;A61F2/46 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 胡强;许峰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了经由微创方式在骨表面上移植骨的递送工具和方法，其中通过使用该递送工具形成具有硬化糊剂层和在该层下方的颗粒的结构。该层有助于将颗粒保留在骨表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 具有 硬化 糊剂层 下方 颗粒 结构 递送 工具 方法 | ||
【主权项】：
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