[发明专利]加成固化型有机硅组合物、固化物及光学半导体元件有效
| 申请号： | 202010430254.2 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111978542B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 木村真司 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/04 | 分类号： | C08G77/04;C08G77/06;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种给予高硬度且透明、并且具有高玻璃化转变温度的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物以特定范围的掺合量含有：(A)使下述式(1)所表示的化合物与一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环烃进行加成反应而得到的、一分子中具有3个以上加成反应性碳碳双键的特定化合物；(B)使下述式(2)所表示的化合物与一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环烃进行加成反应而得到的、一分子中具有4个以上键合于硅原子的氢原子的特定化合物；及(C)铂族金属类氢化硅烷化催化剂。[化学式1] |
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| 搜索关键词： | 加成 固化 有机硅 组合 光学 半导体 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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