[发明专利]芯片封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 202010430656.2 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111584449A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘欢;曹立强;戴风伟 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/485;H01L21/56;H01L21/54;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及制备方法。其中，芯片封装结构包括：载片，具有容纳空间；至少一个芯片组，设置在所述容纳空间内；其中，每个所述芯片组包括至少两个堆叠设置且电连接的芯片；封装层，填充所述容纳空间，以对所述至少一个芯片组进行封装；其中，每个所述芯片组中至少一个芯片的表面与所述容纳空间的端面平齐，且所述芯片的表面上具有第一导电连接点。本发明提供的芯片封装结构，将至少一个芯片组设置在载片的容纳空间内，节约封装结构的空间尺寸、提高集成度，并利用封装层填充所述容纳空间，将所述至少一个芯片组固定在所述容纳空间内，避免出现芯片偏移、翘曲较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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