[发明专利]一种高精度温度传感器芯片电路结构及其调阻方法有效
| 申请号： | 202010431619.3 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111609947B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 胡轶;潘成武;吕正;徐海东;程刘 | 申请（专利权）人： | 重庆斯太宝科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/20 | 分类号： | G01K7/20 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 程宇 |
| 地址： | 400700 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高精度温度传感器芯片电路结构及其调阻方法，包括均为膜式铂热电阻的主干电阻条、多个调阻电路和多个调阻片，调阻电路包括定值电阻条和短接电阻条；其中调阻电路将多个串接在一起的定值电阻条与主干电阻条的其中一段并联，短接电阻条将单独的定值电阻条与该段主干电阻条并联，通过打断该段主干电阻条和短接电阻条即可将一定数量的定值电阻条串接到主干电阻条中，从而增加调阻电路的阻值；同时利用多个分级的调阻电路中的定值电阻的阻值递减，使得每个调阻电路在调节时串接入主干电阻条内的阻值精度不同，从而实现分级调阻；最后设置改变大小形状后阻值轻微变化的调阻片，进一步增加本发明的调阻精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 温度传感器 芯片 电路 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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