[发明专利]一种封装半导体及封装方法及电子产品在审
| 申请号： | 202010432268.8 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111640710A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;唐和明 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装半导体及封装方法及电子制品，所述封装半导体包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述基板包括基板本体以及设置在所述基板本体表面的金属层，所述基板本体为采用石墨烯材料制成的石墨烯板，所述芯片通过石墨基固晶材料固定在所述基板上。本方案中通过采用石墨烯作为基板本体的材料，利用石墨烯优良的散热性能可以实现对半导体产品的有效散热，其能够应用于大功率器件而保证正常的使用温度。采用石墨烯基固晶材料对芯片进行固定，使芯片的热量能够更好的传递至基板上，提升散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 半导体 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
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