[发明专利]一种半导体产品及其加工工艺在审
| 申请号： | 202010432282.8 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111640713A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体产品，包括芯片、用于固定所述芯片的引线框架以及用于将所述芯片以及所述引线框架进行封装的封装树脂，所述封装树脂的外表面设置有石墨烯散热层。本发明通过在封装树脂的外部设置石墨烯散热层，依靠石墨烯较高的导热效率，使得整个半导体产品的散热效果得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 产品 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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