[发明专利]一种半导体废料除胶方法及装置在审
| 申请号： | 202010432491.2 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111729893A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王雪峰;王霞;黄学宁 | 申请（专利权）人： | 宁夏隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 755100 宁夏回*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体废料除胶方法及装置，涉及光伏技术领域，以去除半导体废料的表面的胶体。该半导体废料除胶方法包括：将表面带有胶体的半导体废料浸泡于质量浓度大于或等于70％的硫酸中。利用质量浓度大于或等于70％的硫酸碳化半导体废料的表面的胶体，使得碳化后的胶体溶解在质量浓度大于或等于70％的硫酸中，获得除胶后的半导体废料。该半导体废料除胶装置包括反应容器和检测组件。该反应容器用于容纳用于碳化胶体的质量浓度大于或等于70％的硫酸。该检测组件用于检测半导体废料的表面的胶体碳化程度。本发明提供的半导体废料除胶方法及装置用于半导体废料除胶工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 废料 方法 装置 | ||
【主权项】：
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