[发明专利]一种半导体封装结构及封装方法及电子产品在审
| 申请号： | 202010432879.2 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111640714A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;唐和明 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构及半导体产品封装方法及应用该半导体封装结构的半导体产品，本方案中在封装材料中离散的设置绝缘散热体，一方面可以通过绝缘散热体的比热容吸收一部分热量，另一方面可以加速封装材料中的热传递，从而提升半导体产品的散热效果。本方案中的绝缘散热体具有良好的热传导性能以及绝缘性能，在提高半导体产品散热效果的同时能够保证产品的绝缘性，避免封装材料导电而造成产品短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
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