[发明专利]切割与裂片集成设备,以及切割与裂片控制方法在审
申请号: | 202010433125.9 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN111590323A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 万章;朱旺;杨撷成 | 申请(专利权)人: | 上海柏楚电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B23P23/00 | 分类号: | B23P23/00;B23Q7/00 |
代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 苏蕾;徐桂凤 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种切割与裂片集成设备,以及切割与裂片控制方法,切割与裂片集成设备,包括:横梁、至少一个Y轴结构、切割结构、裂片结构与控制装置;所述横梁横跨于所述至少一个Y轴结构的上侧,所述切割结构与所述裂片结构沿Y轴方向位于所述横梁的两侧;所述控制装置分别电连接所述Y轴结构、所述裂片结构与所述切割结构;所述Y轴结构上设有用于安置加工对象的工件台。 | ||
搜索关键词: | 切割 裂片 集成 设备 以及 控制 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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