[发明专利]一种表贴器件端口处理方法及采用该方法制备的微带表贴环行器在审
| 申请号： | 202010433947.7 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111403888A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 尹久红;丁敬垒;赵春美;闫欢;胡艺缤;杨勤;高春燕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/38 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表贴器件端口处理方法，属于微波铁氧体器件技术领域，所述表贴器件包括铁底板和铁氧体基片，先将所述铁底板加工后的外形为去除输入输出端口的形状，然后将加工成型的铁底板与所述铁氧体基片焊接，焊接完成后，采用植球工艺对表贴器件的输入输出端口进行处理，本发明还公开了采用上述方法制备的微带表贴环行器，包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体，还包括锡球和金属化过孔；本发明通过引入“植球”工艺，将传统的铁底板加工结构形式进行了大量的简化，提升加工效率的同时也增加了成品率;植球后的表贴环行器在无损测试、与整机装备装配等环节更加具有优势，具备大批量生产的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 端口 处理 方法 采用 制备 微带 环行器 | ||
【主权项】：
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