[发明专利]一种用于晶振控制的数模混合IC在审
| 申请号： | 202010435849.7 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111696971A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 唐立 | 申请（专利权）人： | 成都恒晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L25/16;H01L23/60;H03H1/00 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 吴帅;李素红 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及IC技术领域，具体涉及一种用于晶振控制的数模混合IC，包括晶振基板，晶振基板上设有芯片衬底，芯片衬底上设有IC数字模块和IC模拟模块，IC数字模块与IC模拟模块之间设有隔离条，芯片衬底上设有IC电源模块，IC模拟模块通过基板导线连接有外部电压频率控制接口和频率输出接口，且IC模拟模块通过基板PAD及导线双向连接有石英晶体；本发明在单颗IC上整合IC数字模块、IC模拟模块和IC电源模块，使得功能更加的齐全，且大大减小了IC的规模和尺寸，整体的体积减小，设置了隔离条，隔离条可以将IC数字模块与IC模拟模块完全隔开，实现物理隔离，避免数字部分干扰模拟部分，可以保障晶振相噪最优。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 控制 数模 混合 ic | ||
【主权项】：
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