[发明专利]晶圆厚度的测量方法及测量装置在审
| 申请号： | 202010436949.1 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111521121A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈忠奎 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 510000 广东省广州市中新广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆厚度的测量方法及测量装置，利用自动对焦测距原理，通过测定已知厚度的标准晶圆来校准设置在测量镜头上的马达在Z方向的零点位置，在测量待测晶圆的厚度时，在零点位置的基础上调节马达在Z方向位置，以调节测试镜头的焦距，完成自动对焦，并通过马达在Z方向位置的变化间接计算出待测晶圆的厚度。本发明提供的晶圆厚度测量方法可以对重掺杂晶圆实现非接触式的厚度测量，尤其是重掺杂晶圆的厚度测量，降低测量过程中晶圆坏损率，且测量精度小于1％，重复性小于0.1％，满足量产需求，便于自动化生产，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测量方法 测量 装置 | ||
【主权项】：
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