[发明专利]一种半导体封装及其制备方法在审
| 申请号： | 202010437601.4 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111584375A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 徐彩芬;汤亚勇;苏华 | 申请（专利权）人： | 徐彩芬 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装及其制备方法，该方法包括以下步骤：在载体基板上设置半导体芯片，在承载有半导体芯片的所述载体基板上依次形成第一聚甲基丙烯酸甲酯钝化薄膜、第一金属铜纳米线薄膜、第二聚甲基丙烯酸甲酯钝化薄膜、第二金属铜纳米线薄膜、第三聚甲基丙烯酸甲酯钝化薄膜、第三金属铜纳米线薄膜、第四聚甲基丙烯酸甲酯钝化薄膜以及塑封层，接着去除所述载体基板，接着在所述塑封层和所述半导体芯片上形成重新分布层，使得所述半导体芯片与所述重新分布层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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