[发明专利]一种废旧电路板树脂材料回收的方法在审

专利信息
申请号: 202010438701.9 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN112126118A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 吴盾;张文永;胡广青;苗春光;骆天治;蒋龙进;张顺;方海欧;李怀庆 申请(专利权)人: 安徽省煤田地质局勘查研究院;中国科学技术大学;安徽超越环保科技股份有限公司
主分类号: C08J11/16 分类号: C08J11/16;B01D53/62;B01D53/68;B01D53/78;C10G1/00;C22B7/00
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 马聪
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种废旧电路板树脂材料回收的方法,包括以下步骤,(1)初步粉碎;(2)金属层和基板的分离;(3)热裂解;(4)尾气处理。主要是先将废旧电路板进行破碎,粗略的获得金属层,主要是铜,然后进行脉冲破碎,使金属层和基层进一步分离,然后对基板中的树脂进行回收利用,采用的是热解法,同时加入碳酸钙粉末,与树脂中卤素更好的发生反应生成较多的无机卤,降低无机卤的含量,限制二恶英等物质的产生,由于基板经过脉冲破碎处理,使基板表面金属得到充分分离,因此,在后续的热解过程中,碳酸钙可以与树脂更好的结合,提高了热解效率。
搜索关键词: 一种 废旧 电路板 树脂 材料 回收 方法
【主权项】:
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