[发明专利]UVC-LED的COB封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种UVC‑LED的COB封装结构及其制作方法，其包括陶瓷线路板、陶瓷围坝、透明盖板、UVC‑LED芯片、陶瓷绝缘板和反射层板，本发明提供的UVC‑LED的COB封装结构的结构设计巧妙、合理，UVC‑LED芯片发出的光通过扩口孔的反射涂层反射出透明盖板，有效提升光的指向性，大大提高COB光源的出光效率；而且陶瓷绝缘板与绝缘胶相比性能稳定，避免了因老化而造成短路的风险，安全性高；透明盖板的粘胶处镀有金属保护层，以防止绝缘胶被UVC光照射而老化，延长使用寿命。本发明提供的UVC‑LED的COB封装结构的制作方法，工艺简单，成本低廉，适用于工业生产。