[发明专利]具有环绕式电极的半导体装置在审
| 申请号： | 202010439067.0 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN112038399A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 托尼·范胡克;马哈茂德·谢哈布·穆罕默德·阿尔沙蒂 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/417 | 分类号： | H01L29/417;H01L29/861;H01L29/868 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 庄锦军 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置的实施例包括第一半导体区域，所述第一半导体区域形成于半导体衬底内；第二半导体区域，所述第二半导体区域形成于所述半导体衬底内；第一电极，所述第一电极耦接到所述第一半导体区域；第二电极，所述第二电极耦接到所述第二半导体区域并且接近所述第一电极，其中所述第二电极被所述第一电极环绕。第三电极可以耦接到所述第一电极和所述第二半导体区域。第四电极可以耦接到所述第一半导体区域并且接近所述第三电极，其中所述第四电极可以耦接到所述第二电极，并且其中所述第三电极包括所述第一电极的共享部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 环绕 电极 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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