[发明专利]一种TO型金属封装的钎焊密封工艺在审
| 申请号： | 202010439192.1 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111570954A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 姚友谊;胡蓉 | 申请（专利权）人： | 成都西科微波通讯有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李亚男 |
| 地址： | 610091 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TO型金属封装的钎焊密封工艺，属于电子设备装配技术领域。本发明采用钎焊对盖板密封面和基板密封面通过钎焊进行气密封装，钎料融化后，由于盖板密封面和基板密封面之间间隙较小，通过毛细作用进入盖板密封面与基板密封面之间，形成合金层，冷凝后形成钎焊焊缝，形成的钎焊焊缝是通过高温和熔融形成的，结合力、连接力、致密度、耐冲击度等方面均较好，在产品后续使用过程中不容易出现盖板脱落等风险，同时，钎焊焊缝气密性较好，能够达到相应的要求，产品最终的质量能够得到保证，在钎焊焊接之前，在盖板密封面和基板密封面进行搪锡处理，用于提高焊接质量，使盖板和基板之间的气密封装连接更可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 金属 封装 钎焊 密封 工艺 | ||
【主权项】：
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