[发明专利]晶圆测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 202010440486.6 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111660224A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈夏薇;郭剑飞;姚建强;陈思乡 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;G06K7/015 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 赵洁修 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆测试装置及测试方法，所述晶圆测试装置包括：承载组件、平移驱动组件、旋转驱动组件、预对位组件，以及ID读取组件，其中：平移驱动组件能够带动承载组件在预对位组件和ID读取组件之间移动；当承载组件位于第一预设位置时，旋转驱动组件能够带动承载组件转动，以使得预对位组件能够获取晶圆的边缘轮廓信息以及晶圆的位置信息；旋转驱动组件和平移驱动组件基于预对位组件获取的信息，带动承载组件运动至晶圆的晶圆ID对准ID读取组件的第二预设位置；在第二预设位置，ID读取组件读取晶圆的晶圆ID，该晶圆测试装置兼具预对位和晶圆ID读取功能，从而省去了在两个相互独立的模块间搬运晶圆的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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