[发明专利]一种曲面贴合设备和贴合方法在审
| 申请号： | 202010440990.6 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111546748A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 孙召清;范良照;石林荣 | 申请（专利权）人： | 上海科世达-华阳汽车电器有限公司;科世达（上海）机电有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/12;B32B37/00;B32B38/10 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 刘志伟 |
| 地址： | 201814 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种曲面贴合设备和贴合方法，包括上固定装置、贴合腔室、下贴合装置和顶升装置，上固定装置设置于贴合腔室顶部内表面处，下贴合装置设置于顶升装置的伸缩端，上固定装置上设有凸部，下贴合装置上设有与凸部配合的凹部。本申请公开的曲面贴合设备，将触控盖板设置于上固定装置的凸部，将双面胶设置于下贴合装置的凹部，通过顶升装置带动下贴合装置将双面胶与触控盖板贴合，再将触控薄膜放置于下贴合装置，通过顶升装置带动下贴合装置将触控盖板与双面胶贴合，贴合结构符合触控盖板和触控薄膜的曲面结构，避免了曲面触控面板贴合过程中贴合用的光学胶出现褶皱的情况，提高了曲面触控面板贴合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 曲面 贴合 设备 方法 | ||
【主权项】：
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