[发明专利]包含垂直引线键合体的半导体装置在审
| 申请号： | 202010441574.8 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN113707637A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 狄晓峰;严俊荣;陈治强;王伟利;路昕;邓琪;C.Y.吴;张聪;杨晨璘;邱进添 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 崔抗 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包含装置的衬底接触指上的引线键合体的垂直列。半导体裸芯安装在衬底上，并且电耦接到衬底，使得半导体裸芯的组可以具有延伸到衬底上的相同接触指的键合引线。通过将这些引线以垂直列键合到接触指，而不是接触指上的分开的、并排的引线键合体，可以减小接触指的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 垂直 引线 合体 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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