[发明专利]一种大功率激光器用封装外壳制造工艺在审

专利信息
申请号: 202010441696.7 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN111740300A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 张凤伟 申请(专利权)人: 合肥圣达电子科技实业有限公司;中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: H01S3/067 分类号: H01S3/067
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 娄岳
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种大功率激光器用封装外壳制造工艺,首先加工制作散热底板以及配件,对各配件进行净化后通过高温真空装置在930‑950℃下进行高温负压处理;然后在各配件表面进行第一次镀镍,并在920℃‑980℃以及纯惰性气氛保护下进行高温考核处理;再在各配件表面进行第二次镀镍;最后通过银铜钎焊、不锈钢模具将散热底板和各配件进行装配熔封。本发明制造工艺简易高效,通过高温负压处理,提升了不锈钢与表面的镍层结合力,避免出现在高温下发生反应导致镀层起皮、起泡以及镀层表面变色的现象,金属封装外壳的强度和气密性得到显著提升。
搜索关键词: 一种 大功率 激光 器用 封装 外壳 制造 工艺
【主权项】:
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