[发明专利]一种静电直写规整孔结构全氟聚合物多孔膜的制备方法有效
| 申请号： | 202010444033.0 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111549453B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 黄庆林;程金雪;郁世文;肖长发 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | D04H1/728 | 分类号： | D04H1/728;D04H3/02;D01D5/00;D01D10/02;D01F1/10;D01F6/48 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 陈昌娟 |
| 地址： | 300387 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种静电直写规整孔结构全氟聚合物多孔膜的制备方法，包括：S1、采用AutoCAD绘制具有不同膜孔尺寸的规整孔结构模型，作为电纺直写的基础构架；S2、将全氟聚合物乳液与纺丝载体聚乙烯醇水溶液共混，硼酸作为添加剂制成纺丝液；S3、将步骤S2中的纺丝液注入静电直写装置中，经静电直写、空气固化成形得到具有不同膜孔尺寸的规整孔结构的多孔膜前驱体，后经马弗炉烧结即得所述规整孔结构全氟聚合物多孔膜。本发明的制备方法工艺步骤简单、可控性强，膜孔形状和几何尺寸可精确调控，所得全氟聚合物多孔膜可用于苛刻环境下的特种分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 规整 结构 聚合物 多孔 制备 方法 | ||
【主权项】：
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