[发明专利]一种功率器件的制作方法、功率器件和电子设备在审
| 申请号： | 202010444088.1 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN112349603A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 杨之诚;宋关强;霍佳仁;张伟杰 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种功率器件的制作方法、功率器件和电子设备，该制作方法包括以下步骤：提供一待切割金属板，待切割金属板设置于承载板上；在待切割金属板上蚀刻出多个间隔设置且设有容置槽的器件区域，在每个容置槽设置芯片；其中，容置槽裸露承载板，芯片远离承载板的表面包括电连接区域；在器件区域的容置槽填充第一绝缘封装层；在待切割金属板远离承载板的第一表面上形成金属层，以将芯片的电连接区域与待切割金属板电连接；在金属层远离承载板一侧形成第二绝缘封装层；将待切割金属板与承载板分离，并将多个器件区域分离，以形成多个功率器件。通过上述方式，本申请可以加强功率器件的散热效果，从而保证功率器件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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