[发明专利]一种叠层芯片封装结构和叠层芯片封装方法有效
| 申请号： | 202010444404.5 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111584478B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 徐玉鹏;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种叠层芯片封装结构和叠层芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，叠层芯片封装结构包括基板、设置在基板上的第一芯片、包覆在第一芯片外的第一塑封体、设置在第一塑封体上的第二芯片以及包覆在第一塑封体和第二芯片外的第二塑封体。其中，第一芯片上具有贯穿第一塑封体的第一导电柱，第二芯片通过第一导电柱与第一芯片电连接。通过设置第一塑封体来保护第一芯片和第一导电柱，将第二芯片贴装在第一塑封体上，避免了芯片叠装在芯片上，解决了芯片叠层时芯片隐裂缺陷的问题，同时将贯穿第一塑封体的第一导电柱作为焊接点来连接第二芯片，使得打线结构更加简单，避免线弧碰线/塌陷等问题，提高了产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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