[发明专利]一种耐高压材料及提升PCB耐压性能的方法在审
| 申请号： | 202010446334.7 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111867240A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种耐高压材料以及提升PCB耐压形成的方法，其中该方法包括：选用耐高压薄膜材料；对所述耐高压薄膜材料进行表面处理；裁剪薄膜为合适尺寸；在薄膜上铺衬底，多层叠板；对多层叠板材料热压合。本发明解决现有技术中采用环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材的耐压能力不高问题，使PCB在更薄的介质厚度的条件下达到更优的耐压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 材料 提升 pcb 耐压 性能 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹤山市中富兴业电路有限公司，未经鹤山市中富兴业电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010446334.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种平底孔加工可高度微调镗刀
- 下一篇：一种耐压PCB电路板
