[发明专利]电路板散热结构及电子设备在审
| 申请号： | 202010446579.X | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111901965A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 刘新磊;陈达 | 申请（专利权）人： | 宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20;G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 张晓芳 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电路板散热结构以及电子设备。其中，电路板散热结构包括：电路板以及位于电路板上的温度控制单元、电源管理单元和温度调节单元。其中，温度控制单元配置为根据输入的温度关联数据生成温度控制信号并输出给电源管理单元，电源管理单元配置为根据输入的温度控制信号生成相应的驱动电流并输出给温度调节单元，温度调节单元配置为根据输入的驱动电流以调节电路板的温度。因此，本实施例的电路板散热结构可对电路板进行散热处理，以解决电路板上的电子元器件处于工作状态时导致电路板温度过高的问题。且本实施例的电路板散热结构可为设置于电路板的芯片以及电子元器件提供安全可靠的工作环境，有利于维持电子设备的系统运行可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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