[发明专利]电子/光子芯片集成和接合有效
| 申请号： | 202010446627.5 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN111665601B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | A.里克曼;余国民;A.齐尔基;H.琼斯 | 申请（专利权）人： | 洛克利光子有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种光学波导装置包括：一个或多个光子芯片，所述一个或多个光子芯片包括：包括第一部件阵列的光子芯片的第一部分，所述第一部件中的每一者具有光学输入和电输出；以及包括第二部件阵列的光子芯片的第二部分，所述第二部件中的每一者被配置成接收电输入；所述光学波导装置进一步包括：集成电路；所述集成电路形成在所述第一部件的所述电输出与所述第二部件的相应电输入之间的电桥；其中所述集成电路被直接安装到所述一个或多个光子芯片上；且/或其中所述集成电路定位在光子芯片的所述第一部分与光子芯片的所述第二部分之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 光子 芯片 集成 接合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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