[发明专利]一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和碳氢覆铜板有效
| 申请号： | 202010447807.5 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111574818B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 俞卫忠;顾书春;俞丞;冯凯 | 申请（专利权）人： | 常州中英科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L9/00;C08L35/06;C08L27/18;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/03;C08G65/48;C08G65/44;C08J5/24;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/08 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于通信材料领域，具体涉及一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和碳氢覆铜板。本发明首先制备得到了含二苯并八元环结构单元的双端乙烯基型聚苯醚树脂，再以其为基体树脂制备得到了半固化片，其含胶量均匀、树脂附着力强、表面平整、韧性和粘性均适宜。随后，再以此半固化片制备得到了一种碳氢覆铜板，其介电性能优异、机械强度高、铜箔剥离强度高、各性能均匀性好。尤其是，可通过调节含二苯并八元环结构单元的双端乙烯基型聚苯醚树脂的分子量、及其在半固化片中的含量来可控降低碳氢覆铜板的热膨胀系数，以适用于制作多层板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可逆 热缩冷胀 结构 单元 聚芳醚基 组合 及其 制备 固化 碳氢 铜板 | ||
【主权项】：
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