[发明专利]一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法在审
| 申请号： | 202010448301.6 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111421686A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘云强;邢旭;李璐 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 张旭东 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法，属于晶硅加工技术领域，采用多线切割机进行切片加工，包括以下步骤：清洁粘料板和新型硅块；粘棒：将新型硅块粘结成166尺寸硅棒；上料：将粘接好的硅棒安装到多线切片机中待切割；铺设切割线网：在切割辊上间隔设置多个子线网，子线网与新型硅块相对应；切割：多线切割机采用往复走线，对硅棒进行切割；下料：将硅棒与切割线脱离，有效提高了单晶棒边皮料的利用率，降低了加工生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 新型 硅片 拼成 166 尺寸 切割 方法 | ||
【主权项】：
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