[发明专利]一种M12大尺寸硅片切割工艺有效
| 申请号： | 202010448302.0 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111531733B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 邢旭;刘云强;李璐 | 申请（专利权）人： | 乐山高测新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 张旭东 |
| 地址： | 614800 四川省乐山市五*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种M12大尺寸硅片切割工艺，属于晶硅加工技术领域，包括以下步骤：粘棒：将硅棒与工件板固定；上料：将硅棒与工件板装配至切割机中待切割；添加切削液：切割机中加入切削液；切前预热：开启切削液和线网，往复走线；切割：设定切割参数，对硅棒进行切割；下料：设定退刀参数，硅棒逐渐脱离线网，能够低金刚线磨损状况，有效降低硅片粘胶面崩边异常不良，从而降低金刚线耗线，具有显著降低硅片崩边现象，降低切片成本的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 m12 尺寸 硅片 切割 工艺 | ||
【主权项】：
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