[发明专利]一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板在审
| 申请号： | 202010448555.8 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111500046A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 俞卫忠;顾书春;俞丞;冯凯 | 申请（专利权）人： | 常州中英科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L63/00;C08L23/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;C08K7/28;C08J5/24;C08G65/48;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B9/00;B32B9/04 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于通信材料领域，具体涉及一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明首先制备得到了含二苯并八元环结构单元的双端环氧官能团型聚苯醚树脂，此为基体树脂，辅以合适的改性树脂、辅助固化剂、固化促进剂、填料和阻燃剂，经上胶‑烘烤等工艺，制备得到了含二苯并八元环结构单元的半固化片。该半固化片的含胶量均匀、树脂附着力强、表面平整、韧性和粘性均适宜，以此半固化片制备得到的热固型覆铜板，其介电性能优异、机械强度高、铜箔剥离强度高、各性能均匀性好。通过调节含二苯并八元环结构单元的双端环氧官能团型聚苯醚树脂的分子量、及其在半固化片中的含量来可控降低覆铜板的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可逆 热缩冷胀 结构 单元 聚芳醚基 组合 及其 制备 固化 热固型覆 铜板 | ||
【主权项】：
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