[发明专利]扇出型封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010451986.X | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111564436B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 王顺波 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 崔熠 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种扇出型封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。扇出型封装结构包括一侧板面上形成有容置槽的板状基材，板状基材的两侧板面上分别形成有第一重布线层和第二重布线层，第一重布线层与第二重布线层通过导电柱连接，导电柱贯穿板状基材，容置槽内容置有第一芯片，第一芯片的线路焊盘位于远离容置槽的底部的一侧且与第一重布线层连接，容置槽内设置有第一屏蔽体，第一屏蔽体罩设于所述第一芯片的外周，第二重布线层远离板状基材的一侧连接有第二芯片，第二重布线层上形成有第二屏蔽体，第二屏蔽体罩设于第二芯片的外周。该封装结构能够屏蔽芯片之间的电磁干扰，以避免芯片间因相互干扰而产生不良，提高封装结构的产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司，未经甬矽电子(宁波)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010451986.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微波烧结阴极覆膜用靶材的制备方法
- 下一篇：一种高速永磁电机转子结构
- 同类专利
- 专利分类
