[发明专利]运输系统在审
| 申请号： | 202010452029.9 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN112038271A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | M·达金纳斯-梅岑 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体模块基板(12)的运输系统，其包括多个间隔体元件(14)，其中，多个间隔体元件(14)中的每一个包括距离保持元件(30)、处于距离保持元件(30)的第一侧上的第一引脚(32)以及处于距离保持元件(30)的第二侧上的第二引脚(34)，并且其中，多个间隔体元件(14)中的每一个被配置为布置在多个半导体模块基板(12)中的两个之间。当对应的间隔体元件(14)被布置到两个半导体模块基板(12)之间时，第一引脚(32)和第二引脚(34)中的每一个被配置为与基板(12)之一的对应的配对部(22)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 运输 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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