[发明专利]基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件在审
| 申请号： | 202010452073.X | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111586964A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 罗燕;张理正;周义;沈玮;孙树丹;丁蕾;王立春 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件，包括LCP多层板、芯片以及LCP盖板；所述LCP多层板设置有一芯片埋置槽；所述芯片设置在所述芯片埋置槽内；所述LCP盖板设置在所述芯片埋置槽的槽口上，用于将所述芯片封闭在所述芯片埋置槽。本发明基于LCP基板进行高密度高频微波组件的制备，通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件的布线及气密封装，解决常用射频基板应用频率低的问题，相比高频应用的LTCC等基板实现了一体化气密封装的应用，解决了借助金属壳体气密所导致的体积大质量大的问题，实现高频微波组件的轻量化、小型化封装，并基于柔性基板可实现组件的柔性弯曲，与曲面系统共形。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 lcp 高密度 高频 微波 组件 制备 方法 | ||
【主权项】：
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