[发明专利]晶圆打磨设备

摘要

本发明涉及晶圆加工领域，具体涉及了一种晶圆打磨设备，其真空吸盘轴机构的第一轴体承载并驱动晶圆旋转，压紧机构的压紧件抵接于晶圆以将其压紧于第一轴体，定位机构的定位件可在压紧机构执行压紧操作之前对晶圆实施二次定位，确保晶圆和第一轴体的同心度，打磨机构的打磨机可沿第一轴体的轴向和径向运动，这使得该晶圆打磨设备能够沿第一轴体(晶圆)的轴向自上而下对晶圆的外圆周面进行打磨，避免砂轮与晶圆的待加工圆周面的接触面积过大而导致晶圆崩边、碎片现象，而输送机构则是将晶圆在储存单元和第一轴体之间转移，实现晶圆的全自动存取、定位、压紧、打磨加工，最大程度地减少人工介入，确保晶圆加工的稳定性，并提高晶圆的加工效率。