[发明专利]切割带、及切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202010453505.9 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN112011287A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 田中俊平;田村彰规;福井章洋 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/24;C09J133/08;C09J163/00;C09J11/04;C08F220/18;C08F220/20;C08F8/30;H01L21/683;B32B7/12;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供切割带及切割芯片接合薄膜。提供切割带等，所述切割带具备基材层、和与该基材层重叠的粘合剂层，前述粘合剂层包含丙烯酸类聚合物，前述丙烯酸类聚合物包含(甲基)丙烯酸C9～C11烷基酯的构成单元和含羟基(甲基)丙烯酸酯的构成单元，前述丙烯酸类聚合物包含前述(甲基)丙烯酸C9～C11烷基酯的构成单元40mol％以上且85mol％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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