[发明专利]一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法有效
| 申请号： | 202010454188.2 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111613556B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张建军;卢维明 | 申请（专利权）人： | 江苏宝浦莱半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D53/04;B01D46/62 |
| 代理公司： | 南京明杰知识产权代理事务所(普通合伙) 32464 | 代理人： | 贾娜娜 |
| 地址： | 223800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法，包括底板、净化单元、烘烤单元、控制单元以及四个使用步骤，净化单元和控制单元均安装在底板的上部，烘烤单元安装在净化单元的上部。本发明，提出的烤箱具备废气净化的功能，环保价值较高，可防止烤箱在工作过程中产生的废气污染空气，安全性能较好，可防止烤箱在工作过程中产生的废气对工作人员产生伤害，在对半导体元件进行烘烤时，使得半导体元件受热比较均匀，可有效提升烘烤质量，烤箱内部不易被污染，清理比较方便，提出的使用方法，步骤简单合理，操作过程安全可靠，不仅可保证半导体元件的烘烤质量，还能保证操作人员的人身安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 半导体 元件 烤箱 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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